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Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程中不對(duì)芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。

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輥壓機(jī)激光在線清洗系統(tǒng)

特殊光學(xué)設(shè)計(jì)，輥面無(wú)損，匹配最大運(yùn)行速度≥120米/分鐘

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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備

本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本低。

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量產(chǎn)線激光綜合加工設(shè)備

該設(shè)備主要用于鈣鈦礦太陽(yáng)能電池過(guò)程片的P0打標(biāo)、P1/P2/P3劃線，以及P4清邊。全自動(dòng)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守，適配100MW/150MW/1GW產(chǎn)線。

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TGV玻璃激光微孔設(shè)備

主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。

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UTG玻璃切割設(shè)備

該設(shè)備通過(guò)特殊的光學(xué)整形系統(tǒng)和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)對(duì)UTG的高速穩(wěn)定切割，配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng)，為產(chǎn)品的自動(dòng)高速工作提供保障，可配備機(jī)器人和上下料模組實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料加工，提高產(chǎn)能。

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三工位激光烘烤模切疊一體機(jī)

設(shè)備主要包含極片極耳裁切，且自帶激光加熱工位，自主實(shí)現(xiàn)對(duì)極片的除水，以降低水含量，集除水、制片、疊片一體，高效省空間。

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卷對(duì)卷激光烘烤設(shè)備

主要用于鋰離子電池正、負(fù)極極片的激光加熱除水。

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